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拉直切割机(铜管自动拉直切割机)
新闻来源:快3购彩 发布时间:2022-01-17

财联社(合肥,记者 刘梦然)讯,2019年,光力科技(300480.SZ)参股收购了世界第三大划片机设备制造商以色列ADT公司。

对于以科技为主导的企业而言,并购后最大的问题在于技术的融合。日前,光力科技子公司先进微电子装备(郑州)有限公司(下称“先进微电子”)研发的12英寸全自动双轴划片机产品在合肥面向客户展示,交出公司在国际化战略布局上的最新成绩单。

公司相关负责人对财联社记者表示,新品在今年7月研发出厂并陆续交付多家下游客户调试使用,目前反馈良好,预计经过三到四个月后确定产品稳定性,就可以实现销售。

新品已交付客户使用

2019年,光力科技通过参股公司先进微电子,联合河南省科投等,全资收购以色列ADT公司100%股权,交易对价为3700万美元。目前光力科技间接持有先进微电子15.31%的股权,为第三大股东,光力科技董事长赵彤宇同时为先进微电子董事长。

值得注意的是,今年受贸易摩擦加剧等影响,半导体行业首当其冲,而在危与机并存的冲击下,行业国产化替代的进程加速明显。

ADT产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。此次面向客户展示的新品8230英寸全自动双轴划片机是收购ADT后推出的首款新机型,实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。

据先进微电子工作人员介绍,ADT新品8230全自动双轴划片机是一款高精度高效率的双轴晶圆切割机器,最大切割工件尺寸12英寸,支持1.8KW或2.2KW大功率主轴,适用于更高要求切割;配备的空气主轴转速60,000rpm/1.8KW,更换刀片时可锁定主轴,实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。

财联社记者注意到,新机8230于今年7月开始面向客户推广。据公司人士介绍,目前新品已经给下游客户供货,其中一家工程师已经顺利完成调试,客户反馈很好,基本上实现了跟日本同业公司的水准,目前还需要3到4个月的时间将产品稳定性确认好,之后就可以形成销售。

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另一家客户为军工企业,公司在三个月前已经将8230发过去了,目前的运营比较稳定,切割品质客户认可。此外,还有部分客户已经完成签订合同,公司近期就会将机器供货,进行安装调试。

公司相关负责人对财联社记者介绍称,8230的主要应用场景除了传统的行业的封装市场外,目前最热门AI,5G还有无人驾驶等汽车电子应用等,都是8230有希望快速开拓和应用的领域。

一名半导体投研人士对财联社记者表示,半导体器件等微电子制造业是我国大力发展的产业,其中封测行业技术壁垒和国际限制较少,加上终端电子产品的旺盛需求以及对国际先进封装测试企业的引进,大陆的封测厂商们成为全球封测产业重要力量,这对上游设备制造商而言也是巨大的机遇。

制定国产化发展路线

光力科技目前为双主业战略发展,包括安全生产监控装备和半导体封测装备两大业务板块。今年上半年,安全生产及节能监控业务实现营收2.50亿元,占总营收比重84.30%;半导体封测装备制造业务营收4655.88万元,占比15.70%。

光力科技董事长赵彤宇对记者表示,公司已经把半导体装备作为主营业务,是公司未来的主要增长点。

财联社记者注意到,ADT已经提出了明确的国产化发展路线:2019年10月并购成功后,7900系列开始导入;今年7月,新机8230开始推广;2020年9月,郑州港区新厂基础建设开工;2021年3月,新款6吋切割机面世;2021年11月,郑州港区新厂竣工并开始生产;2022年开始,实现全部机型与刀片本土化,并推出更多新机型。

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财联社记者注意到,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等文件,未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元,到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场份额从9%扩大至70%。

其中,封测是有望率先实现国产替代的环节,市场增长迅猛。作为封测装备制造商,公司相关负责人对财联社记者表示,不仅是切割机,包括其他快三购彩大厅后端设备,实现本地化和国产化都是趋势。在本地化的生产过程中,可以直接对接客户需求,在规划研发工作时按照客户需求做,这也是研发团队在一年时间里推出8230的优势。

对于未来的产能布局,赵彤宇对财联社记者表示,英国公司还是立足于核心的零部件的生产基地,ADT主要做量产化的机器,并设有两个生产基地,以色列工厂主要做定制化机器,主要向欧美销售,郑州基地主要是生产量产化的大型机器。

在具体规划上,中国大陆和台湾地区是重点市场,重视8230及后续上市机器的推广;同时,在实现量产划片机的前提下,公司会继续做技术更高的研发,满足面向欧美市场的定制需求。

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